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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括多个集成电路的装置以及组装和封装集成电路的方法”的专利，公开号CN120299999A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本公开涉及包括多个集成电路的装置以及组装和封装集成电路的方法。与直接激光结构化（LDS）兼容的树脂的第一层形成在基板上并封装第一集成电路。基板包括电耦合到第一集成电路的第一连接端子和被第一层覆盖的第二连接端子。使用LDS形成第一通孔，第一通孔穿过第一层并与第二连接端子形成电连接。第二集成电路安装在第一集成电路上方。形成与LDS兼容的树脂的第二层以封装第二集成电路。使用LDS形成第二通孔，该第二通孔穿过第二层并与第一通孔形成电连接。
本文源自金融界
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