集微咨询发布《2025中国半导体上市公司数据分析》

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大开幕。作为本届大会的核心战略板块，首届集微投资峰会于7月4日重磅登场，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。

会上，集微咨询资深分析师张浩发布了《2025中国半导体上市公司数据分析》报告。

张浩表示，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，新增半导体上市公司数量几乎停滞，2025年上半年新增数量仅3家。从细分领域来看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备，近几年来，设备企业数量增速明显。与此同时，随着港股的活跃度增加，越来越多的半导体公司在准备去港股上市。

从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，2023年总营业收入同比持平，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。

从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。

张浩特别指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了368%，净利润增长了252%。但与此同时，设备企业净利润增速在放缓，可见设备企业的竞争开始变得激烈。

另外，张浩对近五年上市公司员工总数、货币资金、资本支出和境外营业收入方面进行了统计分析。

除此之外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。据集微咨询统计，美股半导体上市公司有134家，而A股上市公司数量有203家。从总市值来看，美股半导体公司的总市值达86754亿美元，是A股14倍，从营业收入来看，美股总营收达7482亿美元，是A股6.4倍。从净利润来看，美股总净利润达1697亿美元，是A股24.2倍。

张浩表示，从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。

“过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展，”张浩最后补充道，与此同时，英特尔的巨幅亏损也为美股半导体产业的变局带来了极其重大的影响。

另外，集微咨询还发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、电子特气、高端通用计算芯片、MCU、信号链芯片、存储芯片、存储模组、电源管理芯片、无线通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、前端射频类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器上市、功率半导体等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。