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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于混合结合的整合式工艺流程”的专利，公开号CN120283302A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种用于将晶粒结合到基板的工艺流程，通过降低流程复杂性，结合了缺陷风险管理和良率提升。在一些实施例中，工艺流程可包括在部件基板上进行辐射工艺，以削弱晶粒与部件基板的表面的粘附结合，在辐射工艺之后在部件基板上进行第一湿法清洁工艺，以清洁晶粒结合表面，在执行第一湿法清洁工艺之后进行顶出和拾取工艺，以从部件基板上移除晶粒以用于结合到基板，在基板上进行等离子体活化工艺，在基板上的等离子体活化工艺之后进行第二湿法清洁工艺，以用于清洁基板的基板结合表面，以及进行混合结合工艺，以用于将晶粒的晶粒结合表面结合到基板的基板结合表面。
本文源自：金融界
作者：情报员
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