北京
近日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）高导热氮化硅陶瓷基板试验线项目投资备案公示。
晶盛机电创建于2006年，公司专注于“先进材料、先进装备”，自2012年上市以来，业绩持续稳健增长。晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。
公司是全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。
近些年来，为顺应电子科技领域系统化、智能化、集成化发展，半导体器件中电子芯片输入功率持续升高，电路集成程度、排线密度越来越大，致使器件工作产生的热量增多，为电子封装基板散热带来困难，成为抑制器件提升工作效率的主要原因。氮化硅理论热导率高，还具有高绝缘耐压值、强抗氧化性以及与封装内芯片材料相匹配的热膨胀系数，能够满足大功率散热基板材料的制备要求，可用于高速电路IGBT、LG、CPV等大功率半导体器件的封装散热。
根据Valuates Reports报告数据，全球氮化硅陶瓷基板市场到2029年将增长至3.693亿美元，预测期内复合年增长率(CAGR)为40.4%。
浙江省投资项目在线审批监管平台本次公示的晶盛机电高导热氮化硅陶瓷基板试验线项目，项目改造利用东二区材料南区晶盛4#厂房一层，进行厂房改造，购置球磨机、流延机等设备设施，形成年产12万片高导热率陶瓷基板的生产规模。项目达产后可实现年销售收入1062万元，利税总额223万元。本项目于2025年6月19日取得能评批复，预计年综合能耗为158.72ce（等价值）（当量值为68.44tce），单位工业增加值能耗控制在0.4166tce/万元。
参考来源：
中国粉体网
、晶盛机电官网、浙江省投资项目在线审批监管平台
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