苹果下一代芯片曝光：包括蓝牙和WiFi

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来源：内容编译自appleinsider。

根据 AppleInsider 获得的独家信息， 几款未发布的Apple Silicon芯片最近出现在 iOS 18 的内部版本中，包括 A19、M5 和 C2。

7 月 3 日，AppleInsider 独家分享了一份设备标识符列表，其中包含十几款未发布的Mac配置，其中许多配置将搭载苹果即将发布的 M5 芯片的变体。在我们发布该报道后，我们获悉iOS 18的内部版本中提到了多款未发布的 Apple Silicon 芯片，适用于各种硬件平台。

该操作系统的内部版本号为22A91871y，是iOS 18 的非 UI 版本。因此，它缺乏标准的面向消费者的iOS用户界面，而是仅包含主要用于硬件测试的基本应用程序。

这是有道理的，因为该版本是在 2025 年 3 月在iPhone 16的EVT 阶段原型上发现的，尽管该设备已经更新了一年。

视频本身解释了该设备的操作系统如何包含与几款未发布的 Apple Silicon 芯片相对应的代号和标识符，包括 M 系列 SoC、下一代 Apple 调制解调器、Apple Watch芯片等。最值得注意的是，iOS 18 的 NonUI 版本引用了以下硬件代号和 CPID：

• Tilos——可能与基础 A19 芯片相对应

• Thera — A19 Pro（CPID：T8150）

• Hidra — 可能是标准 M5 芯片（CPID：T8142）

• Sotra — M5 Pro（CPID：T6050）

• Bora——基于 A18 的下一代 Apple Watch 芯片（CPID：T8320）

• Proxima——Apple 蓝牙-WiFi 组合芯片

• C4020——苹果的 C2 调制解调器

为什么“Hidra”实际上可能是基础 M5 芯片

先前的一些报告也曾提及这些代号，但其中一些几乎没有提供任何有用的信息。例如，在2025年5月，“Sotra”被描述为一款先进的Mac相关片上系统，但当时并未提供该项目的更多细节。与此同时，“Hidra”之前被描述为M4芯片的顶级版本，尽管迄今为止它还没有出现在任何 Apple 产品中。

在 iOS 18 的内部版本中，代号“Hidra”与标识符 T8142 一起出现，这表明这更有可能是苹果的基础 M5 芯片。作为参考，当前的基础 M4 芯片带有标识符 T8132，而M3被称为 T8122，M2被称为 T8112。

代号本身也与 Apple 现有的命名方案一致，该公司使用地名作为正在开发的 Apple Silicon 芯片的名称。

就这一点而言，锡拉岛和蒂洛斯岛都是希腊岛屿，并且都属于 A19 系列芯片。而伊德拉岛和索特拉岛则是挪威岛屿。博拉岛也符合明显的地理主题，这表明我们可能会看到未来 Apple Watch 芯片的架构发生重大变化。

至于 C4020，它很可能是C1 调制解调器的继任者，内部称为 C4000。目前的 C1 调制解调器仅适用于iPhone 16e。它提供了更好的能效，但缺乏毫米波 (mmWave)。

人们普遍认为苹果正在研发第二代苹果调制解调器，公司高管Johny Srouji甚至将 C1 称为“跨世代的平台”。

与此同时，之前传闻的Proxima芯片似乎是最近才研发出来的。C1 芯片早在 2023 年就已开始研发，AppleInsider也通过知情人士 独立核实了这一点，但 Proxima 的提及迄今为止只在 2024 年的原型机上出现过。

事实上，它是一款蓝牙和 Wi-Fi 芯片，这与苹果减少对博通组件依赖的 计划相符。

M4 Ultra 芯片和 Bongo 项目

至于传闻已久的 M4 Ultra 芯片，操作系统代码中没有提及它，这表明苹果已经在 2024 年 3 月之前放弃了该项目。有时，在新的 SoC 实际发布前三年就能找到苹果的芯片标识符。

例如，在 2023 年的 iPhone 15 Pro Max 原型上发现了对 M3 Ultra 的引用，但传闻中的 M4 Ultra 却没有出现类似情况。

我们还获悉，一个被认为是 M4 Ultra 的 CPID（T6042）曾于 2023 年在 Apple TSS 服务器上短暂出现，但到 2024 年就完全消失了，这进一步证实了该项目已被取消。苹果公司随后解释说，并非所有 Apple Silicon 芯片都会有“Ultra”版本，例如 M4 Max 就没有 UltraFusion 连接器。

至于苹果为何放弃 M4 Ultra 计划，这一决定也可能与预计将在 M5 系列芯片上首次亮相的先进 SoIC 封装技术有关。一份报道称，M5 Pro 和 M5 Max“将采用 2.5D 封装”，该封装具有“独立的 CPU 和 GPU 设计”，并将“提高产量和散热性能”。

不过，该软件确实提到了已取消的 Bongo 项目。2024 年，AppleInsider 独家证实，苹果已经创建了其触觉按钮项目的完整原型，我们还解释说，该公司已在 iPhone 16 系列上对其进行了测试。

该设计后来出现在苹果的一项专利中，因此在 iPhone 16 原型机上发现该硬件的驱动程序也就不足为奇了。

https://appleinsider.com/articles/25/07/08/apple-a19-c2-m5-chip-identifiers-all-leaked-in-early-ios-18-code

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