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预计苹果今年晚些时候将推出众多产品，这意味着其才华横溢的团队正忙于为不同设备开发定制芯片。事实上，根据早期 iOS 18 代码中发现的证据，苹果公司正在开发其中七款芯片组，其中两款将用于即将于 9 月发布的 iPhone 17 系列。
该公司还在努力实现其第二代自主研发的 5G 调制解调器 C2，它将直接取代 iPhone 16e 中的 C1。以下是您可能感兴趣的更多详细信息。
哔哩哔哩上发现了 iOS 18 的内部版本 ，从中我们了解到几个系统代号和标识符，它们对应着苹果尚未发布的七款芯片，首先是 A19，它很可能首次出现在 iPhone 17 Air，代号为 Tilos。
此外，代码中还发现了代号为 Thera、CPID 为 T8150 的 A19 Pro 芯片的证据，它很可能是 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的专属芯片。
在苹果旗舰智能手机系列发布后不久，这家总部位于加州的巨头也会发布其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型的升级版，其中 M5 和 M5 Pro（也称为 Hidra 和 Sotra）将成为便携式 Mac 系列的一部分。据说新款 Apple Watch Series 11 将搭载 Bora 芯片，据报道它将基于 A18 芯片，并搭载 CPID 为 T8320。
接下来是苹果的 Proxima 芯片，该公司的目标是将蓝牙和 Wi-Fi 芯片整合到一个芯片中。最后，同样重要的是 C2 5G 调制解调器，我们有可能在明年 iPhone 17e 继任 iPhone 16e 时见证它，由此可见接下来的几个月将会非常精彩。
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