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2025年7月8日，苏州深庭纪智能科技有限公司（简称“深庭纪智能科技”）宣布完成种子轮融资。本轮融资由粒子未来基金、软通高科、黑芝麻智能联合投资，具体融资金额未披露。
深庭纪智能科技成立于2024年4月15日，是一家专注于智能体研发的高科技企业。公司主要从事人工智能理论与算法软件开发、智能机器人销售、人工智能通用应用系统开发等业务。凭借其创新的技术和产品，深庭纪智能科技在智能机器人领域展现出强大的竞争力。
此次种子轮融资的成功，将为深庭纪智能科技提供重要的资金支持，助力公司在技术研发、市场拓展等方面取得更大突破。投资方对深庭纪智能科技的未来发展充满信心，期待其成为智能机器人领域的领军企业。
更多文中提及企业信息请点击链接：深庭纪智能科技
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