北京
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金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向方邦股份提问：公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？
公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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