美国芯片禁令“精准打击”：三星HBM业务折戟，Q2利润腰斩

7月8日消息，据香港万得通讯社报道，全球半导体巨头三星电子（005930.KS）今日公布2025年第二季度财报，运营利润4.6万亿韩元（约合34亿美元），同比下滑53%，远低于市场预期的6.18万亿韩元；销售额74万亿韩元（约合550亿美元），亦不及市场预期的75.77万亿韩元。

图源：IC

报道称，三星电子将业绩疲软归因于三大结构性矛盾：

其一，美国AI芯片禁令冲击高端市场；美国芯片禁令持续升级，导致三星高附加值HBM3E/4芯片无法通过中国客户（如英伟达中国特供版、本土AI大厂）实现规模出货。尽管公司宣称“改进后的HBM芯片已进入客户评估阶段”，但分析师指出，英伟达Blackwell平台延期及中国客户转向本土供应商（如长鑫存储、长江存储），导致三星HBM业务季度收入环比下滑15%，毛利率压缩至38%（同比-9pct）。

其二，受全球消费电子需求疲软及地缘政治不确定性影响，非存储芯片产能利用率跌至冰点；

最后，尽管DRAM和NAND出货量因AI服务器需求增长实现两位数提升，但平均售价（ASP）受行业供过于求影响同比下滑10%-15%。三星通过“以价换量”策略维持市场份额，但存储业务整体运营利润仅3.8万亿韩元，较市场预期低12%。

为对冲业绩利空，三星电子宣布启动2025年以来最大规模股票回购计划，总金额3.9万亿韩元，覆盖普通股及优先股，回购股份将全部注销。此举被市场解读为“防御性护盘”。

业内称，参考2024年三星1.8万亿韩元回购计划推动股价阶段反弹15%的经验，本次回购或稳定股价于55,000韩元支撑位。

机构投资者担忧，在HBM4量产延期（预计2026年Q1）及美国《芯片法案》补贴落地不确定性背景下，回购难以扭转盈利下滑趋势。摩根士丹利指出，三星当前市值仅320万亿韩元，较2022年峰值蒸发45%，估值修复需等待2026年HBM业务占比突破15%。

三星电子Q2业绩再次印证“半导体周期之王”的脆弱性——地缘政治、技术迭代与产能周期的三重绞杀下，即便是行业龙头也难独善其身。