屹唐股份登陆科创板 干法刻蚀设备仍待客户验证 整体毛利率未及同行平均

《科创板日报》7月8日讯（记者 陈俊清 李明明） 北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐股份”）今日（7月8日）登陆科创板。

上市首日，屹唐股份开盘一度涨超200%，截至上午收盘，屹唐股份股价有所回落，报21元/股，股价上涨148.5%，换手率53.71%，成交额22.42亿元，总市值620.67亿元。

屹唐股份本次拟公开发行股票2.96亿股，发行价格为8.45元/股 ，发行市盈率为51.55倍,占发行后总股本的比例为10.00%，募集资金24.97亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。

招股书显示，屹唐半导体主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

截至2024年末，屹唐股份产品全球累计装机数量已超过4800台。根据Gartner统计数据，2023年该公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

在干法刻蚀设备方面，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐股份等企业尚处于追赶阶段。根据Gartner统计数据，2021年至2023年，屹唐股份市场占有率始终处于全球前十，该公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。

《科创板日报》记者注意到，与同行业公司对比，屹唐股份毛利率处于较低水平。屹唐股份在招股书中将中微公司、北方华创等作为可比公司，其2024年毛利率平均值为42.73%，而屹唐股份仅为37.39%。

屹唐股份副总裁兼财务总监谢妹在近期举办的投资者交流会上表示，该公司干法刻蚀设备处于市场开拓阶段，毛利率尚处于相对较低的水平。随着公司技术逐步突破，在不断通过客户端验证后，干法刻蚀设备可以按照市场价格逐步形成规模化的销售，毛利率水平及毛利金额占比相较以前年度均有所提升。

此外，屹唐股份也面临存货周转能力较低，原材料进口依赖程度高等问题。具体来看，2022年至2024年，该公司存货周转率分别为1.38、0.84 和0.85。与此同时，屹唐股份的存货价值也始终处于较高水平。2022年至2024年，屹唐股份存货账面价值分别为27.49亿元、29.1亿元和 34.97亿元。

另招股书显示，屹唐股份2022年至2024年来自境外供应商的原材料采购占比分别为94.66%、92.63%和82.47%。屹唐股份董事长张文冬曾在投资者交流会上向《科创板日报》记者表示，为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、本土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于深化运行阶段。

值得注意的是，屹唐股份于2016年以19.18亿元的交易对价收购美国知名半导体设备企业MTI，然而该公司业绩降幅明显。

MTI聚焦在前道芯片制造工序，曾先后突破半导体领域干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备。 屹唐股份在招股书中表示，MTI系该公司境外主要经营主体之一，也是公司合并报表范围内的重要业绩贡献主体。2021年至2024年，MTI合并净利润分别为3730.11万元、2499.16万元和-1.12亿元，下降趋势明显。

与此同时，收购MTI给屹唐股份带来的巨大的商誉。招股书显示，截至2024年底，屹唐股份合并资产负债表中商誉的账面价值为9.87亿元，占报告期末净资产比例为16.68%，占非流动资产总额的36%，主要系公司2016年收购美国子公司MTI所产生。

整体业绩方面，招股书显示，2022年至2024年各期期末，屹唐股份实现营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元；归母净利润为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元，复合增长率为18.90%，提升幅度较大。

股东方面，屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为屹唐股份直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，北京经济技术开发区管理委员会下设机构财政国资局为公司实际控制人。此外，屹唐股份的股东还包括深创投、红杉资本、招银国际、元禾控股等知名股权创投机构。

在屹唐半导体的股东名单中，除了北京国资的大力支持外，海松资本及其关联方在IPO前共同持股超过10%，成为公司仅次于北京国资的第二大机构股东。

海松资本表示，全球范围来看，半导体行业在AI、数据中心等快速发展的驱动下，仍将保持较为强劲的增长势头。主要驱动力来自AI应用驱动的先进制程产能的扩张，带来对先进制程设备、材料等方面的大量需求。

海松资本认为，对于国内半导体行业而言，主要的变化和趋势来自三个方面:

一是由于国内半导体在先进制程上与全球顶尖水平的差距，国内半导体行业大概率会走先进制程和先进封装并进的路线，以先进封装技术来弥补先进制程方面的差距。因此，除了和全球趋势类似的先进制程产能扩张外，国内先进封装的产能扩张也将较为强劲。

二是随着国内半导体行业国产替代的不断进行，国内半导体产业链后续将向更纵深的方向发展，半导体设备、材料等领域将进入更加细分领域的竞争。

三是国内半导体行业将从国产替代向行业创新不断转型，类似DeepSeek的创新，国内半导体行业会加强在创新制造工艺、创新封装技术、创新型半导体设备等方面的研发，力争实现弯道超车。