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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，桂林电子科技大学;桂林智工科技有限责任公司申请一项名为“一种基于形状记忆合金的稀土粉体多叶片阵列螺旋上料设备”的专利，公开号CN120246556A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及粉体物料输送设备技术领域，具体涉及一种基于形状记忆合金的稀土粉体多叶片阵列螺旋上料设备，当需要进行上料时，稀土金属原料在上料口处称重并进行物料堆积，当原料堆积到给定量后原料落入螺旋上料桶中，通过驱动组件驱动多个螺旋叶片旋转，将原料推至下料口，最终进入电解炉内进行充分反应，上料途中位于多个螺旋叶片表面的多个压力传感控制机构感受附着压力，实时反馈各个螺旋叶片上的粉体附着情况。当检测到叶片附着粉体时，水冷水热机构对多个螺旋叶片进行温控，冷热交替产生高频微震动将附着粉体振落至螺旋料筒内继续随着叶片旋转推至下料口，从而解决了传统螺旋叶片清洁效率低的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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