AI芯片“配比率”不断提升，高盛看好光模块增长，聚焦“一二线厂商估值差收敛”

随着AI技术的迅猛发展，AI芯片与光模块的“配比率”持续提升，成为推动光模块行业增长的重要引擎。

据追风交易台消息，高盛分析师Jin Guo、Allen Chang在其最新研报中表示，AI芯片与光收发器配比率持续上升的趋势将显著增强行业长期发展韧性。

高盛在报告中将2025年和2026年800G光收发模块的销量预测分别上调至1990万和3350万单位，增幅高达10%和58%，并预计2025年至2026年市场规模将以美元计分别增长60%和52%。

同时，高盛对覆盖的光模块厂商2025-2027年的净利润预测上调幅度高达42%，目标价提升幅度在23%-82%之间，显示出对行业前景的强烈信心。

这一乐观预测的背后，是AI芯片（如GPU和ASIC）对光模块配比率的显著提升。从H100的1:3提升至B300的1:4.5，甚至在某些ASIC架构中达到1:8，这直接推动了数据中心对高速光模块的需求。

报告指出，光模块相关股票自4月低点以来已出现显著反弹，并且当前估值仍具吸引力，尤其是一线厂商间的估值差有望进一步收敛。

配比率提升驱动下，光模块需求有强劲支撑

AI芯片与光模块的配比率提升是行业增长的核心驱动力。

报告显示，基于厂商发布的参考设计，GPU/ASIC与光收发器的配比率呈明显上升趋势。

比如，H100和GB200的配比率约为1:3（每GPU需要3个800G光收发模块），而B300提升至1:4.5，特定ASIC训练集群甚至达到1:8。这一变化源于新芯片更高的带宽需求以及网络架构从400G向800G甚至1.6T的升级。

报告强调，这种趋势意味着即使AI芯片销量增长放缓，光模块需求仍将因配比率提升而保持增长，为行业提供了更强的周期韧性。

具体数据方面，高盛预计，2025年和2026年800G光收发模块销量将分别达到1990万和3350万单位，较此前预测分别上调10%和58%；1.6T模块销量在2026年预计达到700万单位，较旧预测微增2%。

市场规模方面，报告预测2025年和2026年光模块市场总值预计分别达到127.3亿和193.7亿美元，同比增长60%和52%，显示出强劲的增长轨迹。

一线厂商或估值收敛，二线厂商迎需求外溢机会

报告显示，过去两年市场对光模块产业讨论的焦点从2025年增长强度逐步转向2026年及2027年的可持续性。即使近期市场已计入2026年的强劲预期，投资者仍倾向于以历史低谷市盈率（10-15倍）对光模块股票估值，以对冲周期性风险。

然而，高盛认为，配比率提升带来的“跨周期”增长潜力可能支持更高的估值水平。以中际旭创和新易盛为例，两者目前2026年市盈率分别为15倍和12倍，低于历史均值减一个标准差，处于低谷水平。

报告中进一步指出后续的两大投资主题，分别为一线厂商的估值收敛，以及二线厂商从需求外溢中获益的可能性。

报告预计，中际旭创和新易盛在2025-2027年将拥有相似的利润规模和增长率，但新易盛目前的2026年市盈率较中际旭创低约20%，市值仅为后者的75%-80%。高盛预计这一估值差将在第二季度财报发布后进一步收敛，尤其若新易盛利润持续接近或超过中际旭创，或其1.6T产品进展顺利。

其次，800G需求激增导致一线厂商产能紧张，部分订单可能外溢至二线厂商

报告指出，华工科技作为潜在受益者，凭借泰国基地月产能超10万单位的优势，以及与美国客户的800G产品测试进展，有望在2025年下半年进入量产阶段。

高盛估算，若华工科技成功获得美国客户订单，其2026年净利润可能较基准预测上调5%-24%，尽管目前预测未计入这一贡献。即将到来的第二季度财报将是关键观察点。