市场占有率位居全球前列，屹唐股份登陆科创板

文/佑尚

知名半导体设备龙头企业——北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐股份”，688729.SH）于7月8日成功登陆科创板。

公开资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球前两名。

屹唐股份表示，将以登陆科创板为契机，借助于资本市场平台，持续加大研发投入，提升企业研发和运营管理能力，巩固和增强公司在行业的优势地位，为投资者创造价值和回报。

经营业绩稳步增长

近年来，在AI等新兴技术的强劲推动下，全球半导体市场展现出蓬勃的发展态势，市场规模有望在2030年突破1万亿美元大关。作为产业链上游集成电路制造领域的核心支撑，集成电路设备的市场规模也有望进一步攀升。

屹唐股份成立于2015年，作为一家北京市成功培育的国有控股科技企业，公司产品主要包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案，产品主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。

在集成电路制造设备行业发展经营多年，屹唐股份已成为具备全球知名度和认可度的重要供应商，服务客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先的芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，并在相应细分领域处于全球领先地位。

根据Gartner统计数据，在2023年，屹唐股份干法去胶设备全球市场占有率为34.60%，位居全球第二名。在快速热处理设备领域，该公司2023年凭借13.05%的市场占有率同样位居全球第二名。在干法刻蚀领域，该公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，正在持续进行市场开拓。

屹唐股份是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。

近几年来，屹唐股份经营业绩呈现稳步增长态势。招股书显示，2022年至2024年，公司实现营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元；归母净利润为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元，复合增长率达18.90%。

2025年一季度，受益于中国境内客户对公司设备需求的持续提升，公司营业收入较上年同期增长14.63%。业务规模增长的同时，受益于销售费用率、管理费用率略有下降及计入其他收益的政府补助增加，公司营业利润较上年同期增长120.45%，净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期均有较大幅度增长，经营情况整体保持良好态势。

此次上市，屹唐股份募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司扩大经营规模，进一步提升自主创新能力及市场地位。

技术创新体系完善

科学技术是第一生产力，创新是引领发展的第一动力。

屹唐股份在招股书中表示，研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司高度重视核心技术的创新，采取自主研发、自主创新模式，以半导体设备国际技术发展趋势、客户需求为导向，在研发各项集成电路制造设备过程中，建立了较为完善的技术创新机制。

据了解，屹唐股份在中国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持。报告期内，公司保持高研发投入比例，新申请专利数量保持持续增长态势，并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。

2022年至2024年，公司研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%，持续保持较高的研发投入，通过真银白银提升公司研发实力。

屹唐股份核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解。

截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，占员工总数的比例为29.28%，占比超过10%；截至2025年2月11日，公司共拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用于公司主营业务的发明专利超过5项。

“公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。”屹唐股份表示，未来公司将继续实施植根中国的国际化经营计划，全球研发、采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。

在技术研发方面，屹唐股份表示，公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，进一步增加研发投入，提升核心技术壁垒，根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务。

编辑：孔德瑄