北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“晶圆边缘的膜层碎片检测装置及化学机械抛光设备”的专利，授权公告号CN223057369U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆边缘的膜层碎片检测装置及化学机械抛光设备，包括：设于化学机械抛光设备的传送盘顶面的摩擦力检测组件，传送盘作为晶圆等待区域，通过化学机械抛光设备的研磨头吸附晶圆并将晶圆边缘置于摩擦力检测组件上，使研磨头带着晶圆一起旋转，并通过摩擦力检测组件检测晶圆边缘处的摩擦力值，从而可以根据检测到的摩擦力值以判断晶圆边缘是否存在膜层碎片。本实用新型在晶圆进行化学机械抛光之前，通过摩擦力检测组件检测晶圆边缘处的摩擦力值，进而可以判断圆边缘的膜层碎片是否存在膜层碎片，以便于及时发现并处理晶圆边缘的膜层碎片问题，避免对带有膜层碎片的晶圆进行化学机械抛光而造成对晶圆表面的刮伤，提高了产品良率。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目174次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息713条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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