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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“晶圆治具”的专利，授权公告号CN223066132U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆治具，包括承载件和框架件，承载件在第一方向上具有第一表面以及由第一表面凹陷形成的凹槽结构，凹槽结构在第一方向上的投影呈环状结构，凹槽结构将第一表面分隔为彼此间隔的多个承载面。框架件在第一方向上的投影呈环状结构，并且框架件围合形成容纳空间。框架件可拆卸的固定于凹槽结构或承载件的外周侧，以使至少一个承载面在第一方向上的投影位于容纳空间内部。
天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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