北京
随着第三代半导体技术不断发展，对比传统6英寸产品，8英寸碳化硅晶圆凭借其性能优势，已成为新能源汽车、光伏储能等高科技产业的关键材料，正重新塑造半导体行业的生态。
近日，由BOTH负责承建的厦门最大8英寸碳化硅项目（一期）提前达成首台核心设备搬入的关键里程碑。
据悉，该项目（一期）总投资达70亿元，预计建成后将形成年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片的产能，产品将广泛应用于光伏逆变器、储能设备、充电桩等领域，助力新能源汽车、光伏储能等行业的技术升级，有力推动区域产业转型升级和新质生产力发展。
数据来源：厦门日报
在该项目中，BOTH主要承担包括洁净室、关键工艺系统及二次配系统的设计、施工、调试。针对8英寸碳化硅晶圆严苛的受控生产环境要求，BOTH凭借丰富的碳化硅半导体项目高效交付经验，精准满足客户的各项关键需求，确保了设备提前搬入的关键节点顺利达成。
“很高兴能够提前达成这一里程碑，我们兑现了客户承诺，即加快进度、控制成本并确保安全与质量。再次证明BOTH在为客户交付最关键和复杂项目方面的能力与行业地位。”
作为高科技产业洁净系统集成解决方案高价值服务商，BOTH已先后为多个重大碳化硅项目提供了高等级洁净室及关键工艺系统技术服务，积累了丰富的行业经验。未来，BOTH将继续深耕半导体产业，设定卓越标准，为客户提供从概念设计、项目实施到整体交付全生命周期服务，通过为客户解决复杂和挑战性问题，以及对项目进度的承诺和交付的确定性，来为客户创造价值。
(柏诚股份)
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