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市场热点一 PCB
国盛证券发布研报称，PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元， AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
6月30日07:43《电报解读》 追踪到“博敏电子”互动易线索，随即展开梳理：公司IC载板产品已进入长鑫存储、科大讯飞等十余家客户供应链体系，其中智能终端领域绑定华勤、闻泰等头部ODM厂商，终端覆盖OPPO、小米等主流品牌，客户多元化及供应链地位稳固。博敏电子收获3日2板。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。
7月2日21:08《财联社早知道》 追踪到工信部物联网标准化技术委员会成立，机构称2028年中国物联网市场规模将达3264.7亿美元，并提及拥有PCB概念的公司中京电子，其在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售。其在7月3日收获涨停。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
7月3日10:48《盘中宝》 跟踪获悉覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。栏目快速发文并引用分析师观点解读对应产业链，指出：覆铜板产业链上下游特性导致覆铜板行业周期性波动，当下周期呈修复态势：上游原材料价格稳中有升，覆铜板销售单价提高；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长。文章提及华正新材，公司日内最高涨幅达3.33%。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
7月1日13:51《盘中宝》 发布文章并引用分析师观点点评PCB方向，文中指出：海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。文章提及铜冠铜箔、鹏鼎控股等多家公司，截至7月3日收盘，铜冠铜箔区间最高涨幅达13.14%，鹏鼎控股区间最高涨幅达5.83%。
市场热点二 消费电子
消息面上，据科创板日本报道，苹果的折叠iPhone已于6月进入P1（Prototype 1）原型开发阶段，后续会有P2和P3阶段，预计2025年底有机会走完Prototype的开发流程，2026年下半年有望上市。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
7月3日08:10《九点特供》 追踪到苹果的折叠iPhone已于6月进入P1原型开发阶段，预计2025年底有机会走完原型开发流程，2026年下半年有望上市，折叠屏手机正成为厂商突破增长瓶颈的核心方向，提及上市公司统联精密，其在7月3日涨8.27%。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。
6月30日20:57《财联社早知道》 指出苹果将从2027年开始发布多款Apple Vision系列和智能眼镜产品，机构预计2025年全球AI智能眼镜销量或达550万台，并提及上市公司智立方，截至7月3日收盘，其3日最高涨幅达26.58%。
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