拆焊除锡一体返修设备：智能高效，让精密返修更简单！

在现代电子制造领域，精密元器件的返修工作一直面临着诸多挑战。传统返修方式不仅效率低下，还容易造成PCB板损伤、元器件损坏等问题，严重影响生产效率和产品质量。卓茂R7880拆焊除锡一体返修设备的问世，彻底改变了这一局面，为电子制造企业带来了全新的返修解决方案。

创新技术解决行业痛点

卓茂R7880采用革命性的非接触式真空除锡系统，通过实时反馈的真空流量控制系统，智能调节除锡头与产品之间的间隙，始终保持0.1-0.3mm的安全距离。这项创新技术完美解决了传统除锡方式容易损伤焊盘的行业难题，将返修报废率降至最低。配合上下200W高清CCD视觉对位系统，即使是微小的BGA焊点也能实现精准定位，确保返修过程万无一失。

智能温控确保工艺稳定

温度控制是返修工艺的核心关键。卓茂R7880配备先进的闭环温控系统，集成红外预热温区和拆焊热风加热系统，温度控制精度高达±3°C。独特的10段温度曲线显示功能，让操作人员可以实时监控工艺参数。设备可存储多组温度设置，支持一键调用，大大提升了重复作业的效率和一致性。无论是手机主板的精密返修，还是汽车电子的大尺寸PCB处理，R7880都能提供稳定可靠的温度控制。

高效编程提升生产效率

卓茂R7880的快速编程功能显著提升了设备的使用效率。支持CAD数据直接导入，可快速设置除锡路线；对于没有CAD文件的产品，CCD系统能够进行拼图拍照，智能规划除锡区域。这种灵活的编程方式，使得新产品调试时间大幅缩短。设备配备的19寸高清液晶显示器和高性能工业计算机，为操作人员提供了直观便捷的人机交互体验。

全方位保障返修质量

为确保返修质量的可控性，卓茂R7880配备了完善的质量保障系统。每次加热过程的温度曲线都会自动记录并存储，方便后续追溯分析。设备支持外接压缩空气或氮气，可选配外置监控相机，实现对返修过程的全程监控。这些功能不仅提升了返修质量的可控性，更为企业建立完善的质量追溯体系提供了有力支持。

广泛的应用场景

卓茂R7880适用于各种电子制造场景：

消费电子：智能手机、平板电脑等精密主板的返修

汽车电子：ECU模块、传感器等关键部件的维修

工业控制：工控主板、通信模块的维护

卓越的产品参数

卓茂R7880拥有出众的技术指标：

电源电压：AC220V±10% 50/60HZ

总功率：5.8KW（上部风嘴+除锡2KW，预热温区3.3KW）

PCB板尺寸支持：最小10×10mm，最大450×360mm

器件尺寸范围：5×5mm至60×60mm

温度控制精度：±3°C

冷却速率：200-100℃单板冷却速率0.8-1°C/S

选择卓茂R7880的五大理由

一体化设计：集除锡、拆卸、焊接功能于一体，节省设备投入

智能保护：非接触式除锡，有效保护产品和焊盘

精准控制：闭环温控系统，确保工艺稳定性

高效便捷：快速编程功能，提升生产效率

质量保障：全程数据记录，支持质量追溯

在电子制造行业迈向智能化、精密化的今天，卓茂R7880拆焊除锡一体返修设备以其创新的技术理念和卓越的性能表现，正在重新定义返修工艺的标准。它不仅是一台设备，更是您提升产品质量、优化生产效率的战略伙伴。

我们诚挚邀请您亲临体验R7880的卓越性能，见证它如何为您的生产线带来质的飞跃。立即联系卓茂科技专业团队，获取专属解决方案和定制化服务，让我们携手共创电子制造的美好未来！