北京
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种羟胺类化合物清洗液的应用”的专利，公开号CN120233650A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种羟胺类化合物清洗液的应用。具体公开了一种羟胺类化合物清洗液在清洗等离子刻蚀灰化后的晶圆中的应用，所述羟胺类化合物清洗液包含如下质量分数的组分：1‑30％的羟胺类化合物、1‑5％的抗蚀剂、0.1‑5％的螯合剂、0.01‑5％的非离子型表面活性剂、1‑50％的水溶性有机溶剂和水；各组分质量分数之和为100％。该羟胺类化合物清洗液安全环保，解决了因原料来源固定导致的成本高昂的问题，降低了成本，安全可靠。
天眼查资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31338.1402万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息404条，此外企业还拥有行政许可104个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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