北京
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，光为科技（广州）有限公司申请一项名为“一种采用光学系统级封装和光子引线键合的光组件”的专利，公开号CN120233500A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，且公开了一种采用光学系统级封装和光子引线键合的光组件，包括外壳，还包括设置于外壳内的TX O‑SiP光引擎和RX O‑SiP光引擎、DSP芯片和PCBA，所述TX O‑SiP光引擎和RX O‑SiP光引擎直接SMT在PCBA上；本发明采用光学系统级封装将电芯片和光芯片异构集成到一个半导体封装中，光子引线键合（PWB）取代传统的主动光学耦合光芯片，采用这种O‑SiP和PWB可以实现大规模晶圆级的封装生产，大大提高量产效率和保证封装一致性。
天眼查资料显示，光为科技（广州）有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，光为科技（广州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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