广东
三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公布了未来的技术路线图，显示将会在2025年开始大规模量产2nm工艺，更为先进的1.4nm工艺将首次引入High-NA EUV光刻技术，预计会在2027年量产。
据Wccftech报道，近日三星在韩国首尔举行了新一轮SAFE 2025活动，表示1.4nm工艺将延后至2029年量产，比原定时间晚了近两年。三星计划将重点放在2nm制程节点，原因是晶圆代工部门在目前状态下无法控制运营损失。三星希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。
与此同时，三星也将改进4nm、5nm和8nm等相对旧一点工艺，以减少运营商的损失。这些工艺仍然属于比较先进的类型，市场需求依然很大。三星已经意识到，无法与台积电（TSMC）在先进半导体制造技术上直接竞争，特别考虑到现在的财务状况，因此更充分地利用现有资源来提高利润率更为关键。随着三星放慢步伐，在尖端芯片上台积电与后面其他晶圆代工厂进一步拉大了距离。
台积电（TSMC）是在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上首次透露其1.4nm制程节点的研发工作，表示已全面展开，且进展顺利。传闻台积电计划在2028年量产1.4nm工艺，比三星早一年。
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