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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆减薄方法以及晶圆减薄系统”的专利，公开号CN120237000A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆减薄方法以及晶圆减薄系统，在对晶圆进行减薄时，在激光诱导下，对晶圆的待减薄表面进行改性处理，使得待减薄表面受激光的照射区域的材料发生改性，将待减薄表面的至少部分区域由第一材料转换为第二材料，对经过改性处理后的待减薄表面进行减薄处理，在相同减薄条件下，第一材料的减薄速率小于第二材料的减薄速率，基于改性后形成的第二材料，降低晶圆待减薄表面的减薄工艺难度，提高晶圆的减薄速率。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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