金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海凯虹科技电子有限公司、达迩科技(成都)有限公司、上海凯虹电子有限公司申请一项名为“一种贴膜机及贴膜系统”的专利,公开号CN120237062A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种贴膜机及贴膜系统,应用于半导体封装领域,贴膜平台与x向运动模块连接,使得工作时x向运动模块带动贴膜平台沿x方向移动,抓料机构位于贴膜机构一侧设置;贴膜机构包括贴膜装置,位于贴膜装置朝向抓料机构一侧的除尘装置,以及吹气装置;贴膜装置包括滚轮架,滚轮架内设置有送风通道,滚轮架朝向滚轮表面设置有出风口,滚轮架的外周部设置有进风口,送风通道连接进风口与出风口,吹气装置的出风嘴朝向进风口设置,吹气装置至少可对吹气装置内的空气进行加热。吹气装置可以向滚轮架内吹送热风,以实现对贴合在芯片表面的薄膜进行加热。通过对薄膜的加热,可以有效增加薄膜与芯片框架之间的结合强度,避免塑封后聚酯材料溢出。
天眼查资料显示,上海凯虹科技电子有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1850万美元。通过天眼查大数据分析,上海凯虹科技电子有限公司参与招投标项目33次,专利信息151条,此外企业还拥有行政许可96个。
达迩科技(成都)有限公司,成立于2010年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析,达迩科技(成都)有限公司参与招投标项目15次,专利信息85条,此外企业还拥有行政许可75个。
上海凯虹电子有限公司,成立于1994年,位于上海市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4350万美元。通过天眼查大数据分析,上海凯虹电子有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息92条,此外企业还拥有行政许可42个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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