海南
AM易道快讯
国家知识产权局信息显示，北京卫星制造厂有限公司申请的"一种基于因瓦合金的零膨胀结构及SLM成形方法"专利已公开，公开号为CN120205818A，申请日期为2025年3月。
技术核心内容
该专利针对因瓦合金在选择性激光熔融(SLM) 3D打印过程中的成形难题提出解决方案。
因瓦合金作为一种低膨胀合金，具有极低的热膨胀系数，在航天、精密仪器等对热稳定性要求极高的领域应用广泛，但其SLM成形工艺一直存在技术挑战。
根据专利文件，该技术重点解决了因瓦合金SLM成形过程中的工艺参数优化问题。
专利提出了针对性的成形工艺方法，包括激光功率、扫描速度、层厚等关键参数的控制策略，以及相应的预处理和后处理工艺流程。
零膨胀结构
该专利专门针对零膨胀结构的制造工艺进行创新。
零膨胀结构是指在温度变化时几乎不发生尺寸变化的特殊结构设计，通过材料特性与结构设计的结合实现热膨胀的有效抑制。
专利文件显示，该技术将因瓦合金的低膨胀特性与创新的结构设计相结合，利用SLM工艺实现零膨胀结构的精密制造。
根据专利内容，零膨胀结构的设计包含多个技术要素：通过特定的几何形状和内部结构布局，结合因瓦合金材料的本征低膨胀特性，在宏观上实现接近零的热膨胀效应。
这种结构设计能够在较大温差环境下保持尺寸稳定性。
创新工艺方案
专利文件显示，技术方案涵盖了从材料预处理到成形完成的完整工艺链。在成形过程中，通过优化扫描策略和热管理方法，提高因瓦合金零件的成形质量和尺寸精度。
同时，专利还涉及特定的热处理工艺，以消除成形过程中产生的残余应力，确保零膨胀特性的稳定性。
应用价值意义
因瓦合金零膨胀结构在卫星天线、精密光学设备、陀螺仪等航天器关键部件中发挥重要作用。
传统制造方法工艺复杂、成本高昂，且难以实现复杂几何结构的一体化成形。SLM技术的应用有望简化制造流程，提高设计灵活性。
该专利申请的公开表明我国在航天增材制造领域持续推进技术创新。随着商业航天发展和卫星制造需求增长，掌握因瓦合金3D打印核心技术对提升我国航天制造能力具有重要意义。
技术发展前景
目前该专利仍处于申请公开阶段，作为航天制造领域的前沿技术，因瓦合金SLM成形工艺的突破将为我国高端装备制造提供新的技术支撑，推动相关产业链的技术进步。
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