金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,东莞联桥电子有限公司取得一项名为“一种四层散热电路板结构”的专利,授权公告号CN223053167U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种四层散热电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体从上至下依次包括第一内层板、第一线路层、第二内层板、第二线路层、第三内层板、第一导热金属层、芯板、第二导热金属层、第四内层板、第三线路层、第五内层板、第四线路层、第六内层板;第一导热金属层长度方向的相对两侧一体成型有若干等距第一延伸部,各所述第一延伸部的上表面均一体成型有第一导热凸柱,所述第二导热金属层长度方向的相对两侧一体成型有若干等距第二延伸部,各所述第二延伸部的下表面均一体成型有第二导热凸柱;相邻两所述第一延伸部之间填充设置有第一绝缘填充层;相邻两所述第二延伸部之间填充设置有第二绝缘填充层。
天眼查资料显示,东莞联桥电子有限公司,成立于2002年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析,东莞联桥电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目53次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息566条,此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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