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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种等离子体溅射装置”的专利，授权公告号CN223047577U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种等离子体溅射装置，包括基座，基座侧壁连接有环状组件，基座以及环状组件用于放置晶圆；基座上表面与侧壁连接处设置有过渡倒角，基座下表面与侧壁之间夹角为小于45°的锐角。本申请基座上表面与侧壁连接处设计为圆倒角可减少电荷聚集，下表面与侧壁之间的截面形成锐角可增加电荷聚集，使得增加电荷聚集的位置远离晶圆边缘处，进而改变氩离子的轰击方向，避免均匀度偏差，进一步提高产品良率。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目714次，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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