江苏
7月3日-5日，2025年第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为本届大会的亮点环节，7月5日，上海交大校友论坛将再次汇聚半导体行业精英，搭建产学研投深度融合的高端交流平台。
本届上海交大校友论坛由爱集微副总裁韩鹏凯担任主持，上海交通大学集成电路学院常务副院长、电子系主任郭小军将发表开幕致辞。论坛特别邀请到芯原股份董事长戴伟民、和利资本合伙人王馥宇等业界领袖进行主题演讲，分享半导体行业前沿趋势与投资洞见。其中，王馥宇将带来《关于中国半导体行业发展与投资的思考》专题报告，为与会者提供独到的市场分析。
校友论坛报名入口
2025集微大会网站
论坛设置了两大圆桌讨论环节，聚焦行业热点话题“科技成果转化”和“企业并购出海”，共同探讨从实验室到生产线的完整商业化路径，深入分析中国半导体企业全球化战略，为企业国际化发展提供全方位指导。
目前论坛吸引了来自学术界、产业界和投资界的众多专业人士。由于席位有限，主办方特别提醒上海交大校友尽快报名，以免错过这场思想盛宴。
7月5日，让我们相约上海张江科学会堂，以上海交大校友为纽带，共谋中国半导体产业发展新机遇，助力中国芯片产业迈向全球价值链高端。这场汇聚智慧与资源的行业盛会，期待您的参与！
活动联系人：韩先生18918459526
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