北京
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳西可实业有限公司申请一项名为“全自动大尺寸单面研磨抛光设备及其控制方法”的专利，公开号CN120228632A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种全自动大尺寸单面研磨抛光设备及其控制方法，全自动大尺寸单面研磨抛光设备包括：工作台，包括机架与水槽；移动机构，包括第一、第二、第三与第四移动模块，第一与第二移动模块分别固定安装于工作台两侧，第三移动模块固定安装于机架且穿过隔断部设置的避让槽口，第四移动模块的两端分别与第一及第二移动模块传动连接，第四移动模块与第三移动模块滑动连接，第一移动模块与第二移动模块用于驱动第四移动模块纵向移动；上研磨抛光盘模块，与第四移动模块传动连接，第四移动模块驱动上研磨抛光盘模块横向移动至研磨腔或修整腔；修整模块，安装于机架且部分位于修整腔；清洗组件，安装于修整腔可移动。
天眼查资料显示，深圳西可实业有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本770.878811万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳西可实业有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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