北京
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
联华电子进军6纳米制程的最大障碍在于其所需的巨额资本支出。
据获悉，联华电子（UMC）正在评估进军尖端芯片生产的可行性，该领域由台积电、三星和英特尔主导。
四位知情人士表示，联华电子正在探索未来的增长动力，包括潜在的6 纳米芯片生产，这种芯片适用于制造用于Wi-Fi、射频和蓝牙的先进连接芯片、用于各种应用的 AI 加速器以及用于电视和汽车的核心处理器。
据多位消息人士称，这家联电还在探索合作选择，例如扩大与美国芯片制造商英特尔在12 纳米芯片生产方面的合作，双方计划于 2027 年在亚利桑那州开始合作，并将合作范围扩大到 6 纳米技术。
联华电子首席财务官刘启东表示，该公司正在继续探索更先进的制造技术，但他补充说，要取得实质性进展，需要建立合作伙伴关系，并携手合作以减轻财务负担。刘启东拒绝评论联华电子是否会在目前的12纳米合作之外拓展与英特尔的合作关系。
三位消息人士称，扩大先进芯片封装业务是联华电子正在探索的另一个领域。
随着关系紧张加剧，全球第四大芯片代工厂联华电子正面临来自中国芯片生产本土化以及培育中芯国际等国内竞争对手的压力。得益于中国国内需求强劲且资金雄厚，中芯国际已取代联华电子，成为全球第三大芯片代工厂，其市值是中芯国际的三倍。
一位供应链高管表示：“联华电子已经意识到成熟节点半导体领域竞争日益激烈，为了保持竞争力，它迫切需要寻找新的增长点。由于本地化进程的推进，联华电子的一些中国芯片开发商客户已经将订单转移到了中国的代工芯片制造商。这种趋势使得联华电子更加迫切地需要探索新的机遇。”
然而，许多业内高管表示，联华电子进军6纳米制程的最大障碍在于其所需的巨额资本支出。业内高管透露，建设这样的生产线起步成本可能高达50亿美元，年产量约为2万片晶圆。此外，找到足够多的客户来利用新增产能也将是一个挑战。
联华电子的刘启东表示，如果公司进军先进芯片制造领域，将采取更加“轻资产”的模式，寻求合作伙伴分担负担，而不是自行投资额外的设备。
由于成熟半导体需求反弹慢于预期，该公司今年的资本支出仅为18亿美元。中芯国际的资本支出一直保持在70亿美元以上。
联华电子是面向各类消费者、行业和应用的成熟半导体的主要制造商，其客户包括高通、联发科、瑞昱、英飞凌和德州仪器等全球芯片开发商。
通常情况下，开发和生产6 纳米芯片需要先进的 EUV 光刻机，每台成本高达 1.8 亿美元。芯片制造商也可以使用较老的浸没式 DUV 光刻机和“多重曝光”技术进行生产，但这种方法可能会降低生产质量和效率。
联华电子和格罗方德几年前就退出了尖端芯片的生产，就是因为机器和研发成本太高。据报道，今年早些时候，格芯与联华电子曾探讨过合并，以抵御日益增长的用于各种电子设备和汽车的传统芯片产量所带来的日益激烈的竞争。
Counterpoint 分析师 Brady Wang 表示，对于像联华电子这样希望进军更先进芯片生产的芯片制造商来说，最大的挑战是找到足够的客户。
“最紧迫的问题是，你是否有足够的客户来承担这些产能……这是非常关键的一点。除此之外，还有资本和技术发展，我认为他们可以克服，最终不会成为最大的障碍。”
联电Q1净利润大跌35.4%
四月，联电公布了2024年第一季度业绩。财报显示，联电Q1营收17.1亿美元，同比增长0.8%，较市场预期高出7000万美元；净利润为3.27亿美元，以新台币计算同比降低35.4%；摊薄后每股收益为0.13美元，不及市场预期的0.15美元。
联电第一季度晶圆出货量环比增长4.5% 至 81 万片；预计第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比增长。
在第一季度财报中表示，本季度计算、消费和通信领域的库存状况正在改善至更健康的水平，这将带来晶圆出货量的增长。但该公司表示，汽车和工业领域的需求依然低迷。
整体利用率下降至65%，预计第二季度整体利用率在60%左右。
联电还维持了此前对今年资本支出的预期，为33亿美元。联电联合总裁Jason Wang在声明中表示：“虽然我们仍然预计宏观不确定性和成本逆风在短期内会产生一些持续的影响，但我们将继续投资于技术、产能和人才，以确保联华电子为5G和人工智能创新驱动的下一阶段增长做好准备。”
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