芯碁微装年内股价涨31%拟赴港上市 加速国际布局海外市场收入增212%

长江商报消息●长江商报记者 徐佳

作为直写光刻龙头设备厂商，芯碁微装（688630.SH）将借港股市场加速国际化布局。

6月27日晚间，芯碁微装宣布，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）上市。

长江商报记者注意到，近两年来，芯碁微装的国际化布局提速。2024年，芯碁微装来自海外市场的收入为1.88亿元，同比增长212.32%。特别是随着泰国子公司完成设立，带动公司东南亚地区营收占比提升至近20%。

今年第一季度，芯碁微装实现营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；归属于上市公司股东的净利润（净利润，下同）5186.68万元，同比增长30.45%。

截至6月27日收盘，芯碁微装二级市场股价79.2元/股，年内累计上涨超31%。

A股上市4年拟赴港IPO

6月27日晚间，芯碁微装发布公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。

芯碁微装同时表示，公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。

截至6月27日收盘，芯碁微装A股股价79.2元/股，年内累计上涨超31%。

资料显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

2021年4月，芯碁微装在科创板上市。通过A股IPO，芯碁微装共募集资金4.6亿元，扣除相关费用后的募资净额约为4.16亿元，投入到晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化等项目。

2023年8月，芯碁微装完成定增，公司向特定对象发行股票1049.72万股，募集资金总额7.98亿元，扣除相关费用后的募资净额约为7.9亿元，投入到直写光刻设备产业应用深化拓展等多个项目。

而本次计划赴港二次上市，芯碁微装表示，主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力。

长江商报记者注意到，2024年以来，芯碁微装的国际化布局明显加速。其中，公司完成泰国子公司的设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。

不仅如此，芯碁微装还深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。

数据显示，得益于在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘与满足，2024年，芯碁微装来自海外市场的收入为1.88亿元，同比增长212.32%。

不过，2024年，芯碁微装在海外市场的毛利率为45.59%，同比减少8.81个百分点，但仍旧高于内销34.56%的毛利率水平。

年内业绩回温签下亿元大单

资料显示，直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，芯碁微装的经营业绩也与PCB、泛半导体的市场需求及行业景气度息息相关。

A股上市之后，2021年至2023年，芯碁微装曾分别实现营业收入4.92亿元、6.52亿元、8.29亿元，同比增长58.74%、32.51%、27.07%；净利润1.06亿元、1.37亿元、1.79亿元，同比增长49.44%、28.66%、31.28%，连续三年提升。

2024年，在PCB业务与泛半导体业务协同发力之下，芯碁微装实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%。但同时，由于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，费用投入较高，公司当期净利润1.61亿元，同比减少10.38%；扣除非经常性损益后的净利润（扣非净利润，下同）1.49亿元，同比减少5.92%，上市后首次出现增收不增利的现象。

不过，今年以来，芯碁微装业绩快速改善。2025年一季度，芯碁微装实现营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；净利润和扣非净利润分别为5186.68万元、5158.73万元，同比增长30.45%、40.23%。

长江商报记者注意到，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下，全球PCB产业保持稳健增长趋势。面对全球泛半导体、PCB产业高端化升级与国产替代加速的双重机遇，芯碁微装持续巩固行业领军地位。

2024年，芯碁微装的PCB业务实现营业收入7.82亿元，同比增长32.55%。报告期内，公司PCB产品生产量、销售量分别为448台、378台，同比增长75.69%、35%。

芯碁微装亦表示，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势凸显，同时加速东南亚及其他国际市场布局，叠加全球供应链调整机遇，使得产品市场渗透率稳步增长。

值得一提的是，6月17日晚间，芯碁微装披露重要合同签订情况。公司与某公司签订了共计7份关于LDI曝光设备及阻焊LDI连线设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元（含税），占公司2024年度经审计营业收入的15%。若本合同顺利实施，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。