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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京大学;深圳森工科技有限公司申请一项名为“一种高分子智能材料用3D打印装置及方法”的专利，公开号CN120206795A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了一种高分子智能材料用3D打印装置及方法，属于材料制造装置领域。装置的基座的两侧分别设置一个Y轴运动机构；龙门架的下端分别与一个Y轴运动机构连接；龙门架的上端沿横向设置两个X轴运动机构；一个第一Z轴运动机构连接于一个X轴运动机构；每个第一Z轴运动机构上设置一块第一安装板；每块第一安装板上设置至少两个第二Z轴运动机构；每个第二Z轴运动机构上设置喷头机构、光源模块、加热模块、静电高压模块、磁模块或高度探针中的一种；工作台的加热结构和传送结构可替换设置于基座上，滚刷结构设置于加热结构或传送结构上。
本文源自：金融界
作者：情报员
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