北京
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司取得一项名为“一种封装载板挂具及传输系统”的专利，授权公告号CN223038922U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装载板挂具及传输系统，封装载板挂具包括：支撑部件和矩行主体；矩行主体包括2根固定封装载板的竖直拉杆固定部件和2根水平拉杆部件；矩行主体的4个角上均设置有支撑各竖直拉杆固定部件和各水平拉杆部件的所述支撑部件。本实用新型通过调整封装载板挂具上的凸出件的位置：从原始的上下边调整到左右两条边上，从而减小了上下边受力不均导致的板损的问题。圆形凸出件的直径设定在3mm～8mm，同时在圆形凸出件上设置凹槽，使得圆形凸出件与IC载板的接触面变为线接触，进一步减小了凸出件与封装载板之间的接触面积。还在封装载板挂具的凸出件外侧绕设了一层包胶，防止金属材质的封装载板过薄而容易滑落。
天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可95个。
本文源自金融界
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