高通孟樸：全栈布局赋能汽车智能化 携手产业伙伴共探出行新未来

来源：环球网

【环球网科技综合报报道 记者 心月】2025年6月26日-27日，“2025高通汽车技术与合作峰会”在苏州召开。峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，聚焦智能汽车产业未来发展新热点、新趋势和新机遇。高通中国区董事长孟樸在主论坛致辞中强调，高通将依托“连接+计算+AI”核心优势，通过骁龙数字底盘解决方案，推动汽车从“机械工程产品”向“智能移动终端”跃迁，加速推动驾驶辅助、舱驾融合等关键技术普惠。

高通中国区董事长孟樸发表欢迎致辞

骁龙数字底盘推动行业智能化变革

孟樸称，高通以全栈技术布局和全球化资源深耕汽车领域。过去三年多，骁龙数字底盘已支持超210款中国品牌车型落地，覆盖高端豪华到大众市场全场景，有力推动了行业的智能化进程。

针对当前行业智能化、电动化深入发展的趋势，高通面向ADAS领域推出的Snapdragon Ride平台，正通过技术创新推动驾驶辅助功能从高端车型向大众化普及。峰会期间，高通同步发布《Snapdragon Ride技术白皮书》，系统阐述该平台如何通过技术与生态协同，助力车企实现更安全、智能的驾驶体验落地。

开放合作，构建智能出行新生态

“行稳致远要求我们以更加开放的心态，共建可持续的合作体系”孟樸称，高通举办本次峰会，与客户及伙伴保持紧密沟通，深入了解需求，碰撞创新火花，最大化释放高通和合作伙伴技术潜能，共同打造更稳健、更紧密的生态网络，携手拓展价值共生的新格局。

技术展示勾勒智能出行蓝图

本次峰会设置了丰富的技术产品展示环节，集中呈现高通在车载连接、智能座舱、驾驶辅助等领域的创新成果。从5G车联网解决方案到AI赋能的车内交互系统，高通通过全栈技术布局，具象化展示汽车向“智能移动终端”跃迁的实现路径。

孟樸在致辞中多次提及“我们在一起”的合作理念，强调高通将以苏州峰会为新起点，与中国汽车产业伙伴并肩探索智能出行未来，携手中国汽车产业伙伴，打造更加稳健、紧密的生态网络，在中国这片创新热土上书写智能出行的新篇章。

以下为孟樸发言实录：

尊敬的各位领导、各位嘉宾、合作伙伴，媒体和分析师朋友们，大家上午好！

很高兴与各位再次相聚苏州，共同开启今年的“高通汽车技术与合作峰会”。我谨代表高通公司，对各位的到来，致以最热烈的欢迎和最诚挚的感谢！同时，也特别感谢苏州市及相城区有关部门和领导对本次峰会的鼎力支持，让我们得以在这座充满活力的城市，共绘智能出行的未来蓝图。

本次峰会的主题是 “我们一起，行稳智远”，这既是对既往携手同行的回望，更是对未来智能出行生态的共同期许。近年来，全球汽车产业的智能化、网联化、电动化变革不断深入。高通以独特的全栈布局、全球化优势和坚定的战略执行力，持续深耕汽车领域。我们始终以“连接+计算+AI”为核心，通过骁龙数字底盘解决方案，推进汽车从“机械工程产品”向“智能移动终端”的跃迁。

在这一宏大进程中，我们坚定地充当行业“助推器”。仅在过去三年多的时间里，骁龙数字底盘已经支持众多中国汽车品牌推出了超过210款车型，覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求，有力推动了行业的智能化进程。

如今，随着汽车产业智能化进程进一步深入，中国城市化进程加速，以及政策推动道路安全升级，驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验等，已成为车企赢得未来竞争的核心维度。尤其值得期待的是，高通面向ADAS推出的Snapdragon Ride平台，正致力于让更安全、更智能、更互联的驾驶体验从高端专属走向人人可享，助力推动智能出行新时代的到来。为此，我们还刚刚发布了Snapdragon Ride技术白皮书，系统阐述了该平台如何通过技术创新与生态协同，推动ADAS在中国车企与消费者中普及。

展望未来，在行业巨变浪潮之下，行稳致远要求我们以更加开放的心态，共建可持续的合作体系。我们举办此次峰会，也是为了与客户及伙伴保持紧密沟通，深入了解需求，碰撞创新火花，最大化释放高通和合作伙伴技术潜能，共同打造更稳健、更紧密的生态网络，携手拓展价值共生的新格局。

再次感谢苏州市及相城区各部门、各位领导对峰会的大力支持！我多次到访苏州，深切感受到这座城市融合了传统智慧与现代创新，既有长三角汽车产业集群的深厚根基，又有智能网联测试示范区的先行探索。我们与苏州高铁新城、中科创达共建的联合创新中心，正是这种合作理念的生动实践。

最后，预祝本次峰会圆满成功。接下来的议程中，我们为大家准备了丰富的会议内容和技术产品展示。高通愿继续与产业伙伴并肩而行，以“我们在一起”的姿态，在中国这片创新热土上，书写智能出行的新篇章。谢谢大家！(纯钧)