北京
6月26日，天承科技跌1.18%，成交额5291.29万元，换手率2.58%，总市值55.46亿元。
异动分析
PCB概念+先进封装+芯片概念
1、广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。
2、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。
3、根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。
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资金分析
今日主力净流入57.27万，占比0.01%，行业排名6/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-3.85亿，连续3日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入57.27万-1530.06万-1862.25万-1160.24万-2694.15万
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2387.26万，占总成交额的4.83%。
技术面：筹码平均交易成本为46.09元
该股筹码平均交易成本为46.09元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位44.53，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品88.47%，铜面处理专用化学品7.44%，其他3.92%，其他(补充)0.18%。
天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：集成电路、增持回购、先进封装、融资融券、小盘等。
截至3月31日，天承科技股东户数2814.00，较上期增加27.91%；人均流通股11024股，较上期增加15.14%。2025年1月-3月，天承科技实现营业收入1.02亿元，同比增长26.77%；归母净利润1897.33万元，同比增长5.76%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
转自：新浪证券-红岸工作室
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