曝AI芯片龙头考虑卖公司！

其前端AI芯片出货量已超3000万颗。

编译 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月25日消息，据外媒今日援引知情人士消息，美国AI视觉感知芯片龙头安霸半导体（Ambarella）正在考虑包括潜在出售在内的多种选择。

知情人士称，安霸半导体正在与银行机构合作，并已接洽潜在买家。消息传出后，该公司股价上涨 21%，总市值达26亿美元（约合人民币186亿元）。

一些知情人士认为，这可能会吸引那些有意扩充汽车业务组合的芯片竞争对手。他们还补充说，私募股权公司也可能表现出兴趣。

该公司的审议仍在进行中，目前尚不确定最终能否达成交易。安霸方面尚未回应外媒的置评请求。

▲安霸半导体近5日股价变化

根据官网介绍，安霸的高性能、低功耗AI芯片提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理，能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据。

其产品广泛应用于AI计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域，包括视频安防、高级驾驶辅助系统（ADAS）、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶和机器人应用等。

安霸在AI领域持续发力。今年2月，该公司宣布已成功在多款AI芯片，包括N系列大算力AI芯片上本地部署了DeepSeek-R1模型。

在今年3月的美国拉斯维加斯西部安防展上，安霸宣布将持续推动多模态AI技术的创新与突破，其作为领先的前端AI SoC供应商，已实现累计出货量达3000万颗。其高效端侧推理CVflow 3.0 AI SoC产品组合可支持多数领先的生成式AI模型，参数规模从5亿到340亿。

安霸半导体联合创始人、总裁兼CEO王奉民（Fermi Wang）称：“除了提供业界领先的每瓦AI性能外，安霸的AI芯片还与大多数友商产品有所不同。友商产品常常是AI协处理器，这些产品只能作为主处理器的附属进行神经网络加速。”

在今年4月举行的2025上海车展上，安霸首次面向中国市场公开展示其最新研发的AISP技术、自动驾驶与高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片及参考设计。这些新技术基于安霸推出的低功耗、高性能的5nm车规制程AI SoC CV3系列，通过端到端算法，实现多传感器融合、高精度实时感知和规控，可覆盖从L2+到L4级自动驾驶的全场景需求。

王奉民毕业于中国台湾大学电机系，并获得美国哥伦比亚大学电机系博士学位。在王奉民的领导下，安霸从最初的视频处理芯片业务，扩展至用于汽车系统的智能驾驶芯片，并推动安霸在AI视觉感知领域的创新。

安霸CEO王奉民、CTO Les Kohn，以及前微软全球资深副总裁、微软亚太研发集团主席洪小文，台积电荣誉退休杰出讲座教授、加州大学柏克莱分校微电子研究院教授胡正明，均是安霸半导体的现任董事。

▲安霸半导体联合创始人、总裁兼CEO王奉民（Fermi Wang）

分析师估计，安霸有望在2025年实现28%的收入增长，并有望恢复到2024年下滑之前的销售水平。该公司一直在努力实现盈利，上一次公布年度盈利是在2017年。

安霸高管认为，在边缘AI产品需求的推动下，该公司有望取得更好的业绩。这一领域目前贡献了其3/4的销售额。其销售额高度集中在一个客户身上。据彭博社汇编的数据，中国台湾知名电子元器件分销商文晔科技负责分销安霸的产品，占其总收入的60%以上。

截至收盘时，安霸股价攀升至62.19美元，创下自2021年9月以来的最大单日涨幅。截至周一收盘，其股价今年已下跌29%。

受此安霸出售消息影响，另一家智能驾驶芯片企业、英特尔旗下的Mobileye股价也大幅上涨。据外媒去年报道，英特尔考虑出售其持有的Mobileye股份。

▲Mobileye近5日股价变化

近几个月来，半导体交易不断升温，包括软银集团3月份以65亿美元收购独立CPU公司Ampere Computing、英特尔4月份将Altera多数股权出售给私募股权公司Silver Lake Management、安森美半导体4月份撤回了对另一家服务于汽车领域的芯片公司Allegro MicroSystems的收购要约等。