ICDIA2025议程公布！百位IC领军企业领袖齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！

当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：

向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门
向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期

谁的机遇又是谁的挑战？

谁又在定义下一代集成电路的生死规则？

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）

议程、嘉宾全面揭晓！

（文末查看议程）

码上报名参会

7月11-12日·苏州金鸡湖国际会议中心

共谋芯话，共建未来

作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等500+行业领军企业到场，另有200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商。

ICDIA 2025 创芯展

大会日程安排

日期 活动安排

7月10日

（星期四）

会议报到

联盟理事会

理事会晚宴

7月11日

（星期五）

大会开幕式

高峰论坛

欢迎晚宴&2025中国强芯IC颁奖

7月12日

（星期六）

专题一：IC设计与创新应用

专题二：AI开发者论坛

专题三：汽车芯片与产业链协同

7月11-12日

IC应用生态展

ICDIA 2025 创芯展

大会精彩看点

高峰论坛

高峰论坛作为ICDIA极具前瞻性和引领性的重要活动，以“智领未来、芯创生态”为主题，围绕前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化，邀请行业顶级专家与企业领袖，分享集成电路创新热点与产业机遇、技术突破路径与市场研判，打造高层次、高质量、高规格前沿盛会。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，OMDIA高级顾问宋卓，赛迪顾问副总裁李珂，中科院计算技术研究所副所长包云岗，清华大学集成电路学院副院长尹首一等重磅嘉宾将分享集成电路热点话题最前沿的观点。

聚焦议题

先进制程与工艺

AI驱动芯片设计

新兴计算范式

高端EDA与IP核

Chiplet与异构集成

开源与生态建设

RISC-V产业生态

智能汽车与自动驾驶

AIoT与边缘计算

高性能计算与数据中心

AI开发者论坛（AIDC）

摩尔定律的放缓正将计算行业推向关键转折点——当晶体管微缩逼近物理极限，技术迭代的单一路径已然失效。此刻，3D封装与Chiplet技术的崛起，异构集成与存算一体架构的突破，成为冲破传统“内存墙”与“功耗墙”封锁的破局重器。

未来算力的持续进化，将不再依赖单维度的技术跃进，而是依托架构创新、先进封装、软件协同、系统设计的多维共振。这是一条更复杂、更需创造力的发展道路，也是中国芯片产业“换道超车”的历史性机遇。

摩尔线程、奇异摩尔、西安交大、鸿芯微纳、光羽芯辰、硅基智能、蜜度科技、亿咖通、睿赛德，这里汇聚政、产、学、研顶尖力量，打造开放共享的AI生态平台。

聚焦议题

开源大模型构建技术普惠新生态

多模态模型与通用人工智能

AI大模型的应用与场景落地

国产AI芯片发展与机遇

AI大模型技术发展趋势

国产GPU技术突破与发展

端侧AI、边缘计算、AI视觉与芯片

新型计算架构的发展

云计算与数据中心

汽车芯片&IC设计创新主题论坛

当汽车芯片国产化率不足15%，打通从设计到封测的全产业链协同壁垒，已成中国汽车工业的头号生存命题。

日月光、西门子、Cadence 、联合汽车、思瑞浦、芯原、长城汽车紫荆半导体、中兴微电子、物奇微、巨霖科技、安谋科技、是德科技、德图科技、中茵微、玖熠科技、启芯领航、复鹄科技、西南集成、中科麒芯、AlphawaveSemi、酷芯微同台亮相，从晶圆到成品，从设计到制造，实现全产业链闭环推演，让国产芯片设计创新与汽车芯片的自主化从理想照进现实。

稀缺资源权威发布

大会期间，《中国集成电路人才发展研究报告》、《汽车安全芯片应用领域白皮书》将权威发布，并由专家进行全面解读，为集成电路行业发展提供参考和建议。

IC应用生态展

先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区

四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。

ICDIA 2025 创芯展

强芯2025-中国创新IC评选

“强芯评选”作为一年一度的国产IC权威推优平台，始终致力于鼓励设计创新、推动“国芯国用”、促进整机联动、加速成果转化，为国产集成电路产业的蓬勃发展注入强劲动力。

自征集令发布以来，“2025年度中国创新IC-强芯评选”共收到102家优秀企业踊跃申报的141款前沿芯片产品，申报数量再创新高，较去年实现稳步增长！

今年新增的网络投票环节，强芯评选总访问量与总票数双双破300万！足见评选传播度与行业的支持力度。

所有获奖产品都将在7月11-12日于苏州盛大召开的ICDIA创芯展上荣耀亮相，获得集中展示与重点推广！

不仅如此，申报产品还将被精心汇编成《中国创新IC-强芯手册》，面向参展观众及关键整机终端用户精准发行，成为彰显中国芯实力的年度名片！

码上报名参会