北京
分享至
金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向景旺电子提问：公司两项美国专利（US17/826501、US17/768665）针对不对称结构PCB的微米级加工和散热性能优化。该技术量产产品在AI服务器/低轨卫星领域的实测性能（如信号损耗率、散热效率）？对比传统PCB的成本溢价幅度？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”两项专利针对现有不对称结构PCB板的技术难点进行了创新，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度。公司高度重视知识产权保护，在全球范围内进行专利布局，持续提升公司竞争力。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
