金融界2025年6月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京丰联奥睿科技有限公司申请一项名为“数据中心预制模块、预制单元及模块化数据中心”的专利,公开号CN120201672A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种数据中心预制模块、预制单元及模块化数据中心,数据中心预制模块包括:上箱和下箱,上箱内部设置有沿着上箱长度方向延伸的桥架,桥架宽度方向的两侧分别形成上部冷通道和上部热通道,上部冷通道和上部热通道通过桥架上方的空间连通,桥架上方的空间内设置有空调末端,下箱内部沿着下箱长度方向依次设置有多个机柜,上箱摞置于下箱上方,下部冷通道和上部冷通道连通,下部热通道和上部热通道连通。本发明采用全预制模块化的设计理念,构建全新的供配电和冷却体系,实现模块化数据中心现场装配式组合的快速部署,提供绿色低碳、快速部署、安全高效、适应性广的对外输送算力的创新服务平台,因此,本发明有利于快速推动算力的发展。
天眼查资料显示,北京丰联奥睿科技有限公司,成立于2011年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1550万人民币。通过天眼查大数据分析,北京丰联奥睿科技有限公司财产线索方面有商标信息5条,专利信息351条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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