天津
小米科技有限责任公司已经开始正式申请“XRING O2”的商标了，此次申请目前还处在“等待实质审查”。不知为何，在中国商标网上看到这个消息似乎也不会感到很意外。
毕竟小米在自研上的投入是有目共睹的，而且小米一直都表现出了要将自研进行到底的拼劲。此次申请“XRING O2”商标似乎也预示了小米要为“玄戒O2”开始铺路了。
目前玄戒O2还没推出，但是在今年5月份的时候小米已经推出了首款自研旗舰移动SoC，也就是“玄戒O1芯片”
玄戒O1搭载了台积电 N3P 3nm 工艺，芯片面积109mm²。它的性能和在国际上顶级的旗舰芯片骁龙8 Elite或天玑9400不相上下。
玄戒O1在CPU架构上，采用独特10核四丛集设计。十核涵盖了2颗搭载ARM v9架构、主频高达3.9GHz的X925超大核，2颗主频1.9GHz的A725能效大核，2颗主频1.8GHz的A520超级能效小核，以及4颗主频3.4GHz的A725性能大核。
这十核互相配合，不仅可以持续负责高负载的任务，还可以提供瞬时性能的爆发，并且优化日常功耗。
玄戒O1在GPU性能上，搭载16核Immortalis-G925 GPU，支持硬件级光线追踪和动态分辨率渲染技术。 不仅在游戏功耗上达到大幅降低，而且图形性能领先苹果A18 Pro在GFXBench测试上的结果。
玄戒O1创新设计的速微控单元，将处理器调度算法硬件化，实现 2ms 超低延迟响应，支持硬件级算力调度。
玄戒O1的NPU算力达40 TOPS。再加上自研“量子隧穿散热”技术，通过在纳米尺度操控电子行为实现高效热能管理，高负载温度降低8℃，打破了超薄机身散热瓶颈。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
