北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“一种晶圆卸取装置和晶圆包装设备”的专利，授权公告号CN223015804U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供的一种晶圆卸取装置和晶圆包装设备，应用于半导体领域，所述晶圆卸取装置包括按压盘和握持部件；所述按压盘包括相对的第一盘面和第二盘面；所述第一盘面的边缘设置有向远离所述第一盘面的方向延伸的定位壁；所述握持部件设置于所述第二盘面。所述晶圆包装设备包括前述晶圆卸取装置和金属固定环。操作人员卸取金属固定环时，通过定位壁对晶圆上粘贴的蓝膜进行固定，再握住握持部件将晶圆卸取装置按压在蓝膜上，然后将蓝膜上的金属固定环扯下，本装置能够减少由于操作中左右手操作配合不当导致切割后的晶圆出现崩边或者掉粒等质量问题，提高生产效率。
天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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