北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种排液分液结构”的专利，授权公告号CN223015231U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供一种排液分液结构，涉及液体分类的技术领域,用于排出设备工作时所产生成液体并进行分类，所述液体包括第一液体和第二液体，包括：第一槽体，用于容纳所述设备排出的所述第一液体；第二槽体，用于容纳所述设备排出的所述第二液体；排放机构，位于所述第一槽体和所述第二槽体之间的上方，用于从所述设备中排出所述第一液体或所述第二液体；旋转机构，用于带动所述排放机构转动，使所述排放机构朝向所述第一槽体或所述第二槽体进行排液。旨在解决相关技术中液体储存稳定性差，容易发生相互混合的缺陷。
天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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