折叠机皇荣耀Magic V5搭载满血骁龙芯片

折叠屏手机作为智能手机领域的创新先锋，持续推动行业边界。在折叠屏赛道，荣耀始终稳居品类头部，其技术实力与创新理念引领潮流。当部分厂商在性能与轻薄之间反复权衡时，荣耀坚定走出一条“轻薄且强大”的技术路线。

6月24日，荣耀Magic V5确认将搭载满血骁龙8至尊版芯片。而就在昨天，荣耀表示Magic V5以“8.8mm刷新轻薄新纪录”。这款即将于7月2日发布的大折叠旗舰，成为行业和消费者关注的焦点。

相比直板机，折叠屏对性能的需求更为复杂。部分厂商为了降低能耗、控制散热模块，常在性能方面做出妥协，搭载“残血”版旗舰芯片，甚至仅搭载次旗舰芯片。而荣耀Magic V5搭载满血骁龙8至尊版芯片——这是2025年唯一一款采用此芯片的大折叠屏手机，堪称折叠屏领域性能之王。

正如荣耀产品线副总裁李坤所言：“荣耀Magic V5用了最好的旗舰芯片，而且做到了零缩水、零降频，撑得起机皇称号”。这颗满血芯片不仅赋予荣耀Magic V5强大的性能体验，还为最新的AI功能提供坚实支撑。

续航方面，荣耀Magic V5则将搭载6100mAh青海湖刀片电池，这是折叠屏品类中最大容量电池，带来行业最长续航。得益于材料科学与AI使能制造，荣耀在减少空间占用的同时增加电池容量，彻底打破折叠屏续航短板印象。

影像性能同样令人期待。荣耀Magic V5搭载旗舰级潜望长焦镜头，配合镜头Deco外观设计，采用精工级制造工艺，实现奢级质感与舒适握持感。

在折叠屏发展历程中，轻薄与强大往往难以兼得。部分厂商理念反复摇摆，不轻薄时讲强大，不强大时讲轻薄，背后实则是技术瓶颈的无奈妥协。李坤指出：“对友商而言，轻薄和强大是单选题，但荣耀不做单选。”荣耀Magic V5折叠状态厚度仅8.8mm，展开后薄至4.1mm，重量轻至217g，堪称全球最轻薄折叠屏手机。

荣耀Magic V5以技术突破实现轻薄与强大二者兼得，更过硬件提升与AI赋能，持续推动产品力蜕变。6月19日，荣耀在上海举办AI技术沟通会，介绍了Magic V5的AI创新亮点。

荣耀Magic V5不仅搭载全新AI交互方式，更带来生产力跃迁：基于折叠屏双屏形态，其首创AI双屏协作范式，让用户与AI并行协作；“一语问屏” 突破传统语音交互边界；AI智能体的理解与执行能力更强大。荣耀Magic V5以满血骁龙8至尊版芯片为基石，融合极致轻薄设计与创新AI功能，不仅是一款新品，更将标志着智能终端从“被动响应”到“主动服务”的进化。

7月2日19:00，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会将正式揭晓其全部实力。