北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，湖南中普显控电子科技有限公司取得一项名为“一种程控式一体机散热结构”的专利，授权公告号CN223024845U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种程控式一体机散热结构，包括程控一体机壳体、第一散热机构、第二散热机构、第三散热机构和盖板，程控一体机壳体内设有第一隔板和第二隔板，盖板封装在程控一体机壳体上，用于将程控一体机壳体的开口封堵盖合，第一隔板与程控一体机壳体一侧内壁之间形成第一安装腔，第一安装腔内设置有控制板卡模组。本实用新型利用第一隔板和第二隔板将程控一体机壳体内部分为三个区域，并将控制板卡模组、主板模块和电源板卡模块分别布置在三个区域内，实现功能分区，并在程控一体机壳体靠近每个安装腔的壁上均设置散热机构，可对每个安装腔内的电气元器件进行对立散热，模块化布局，使得各分区之间的散热互补干涉影响，散热效果好。
天眼查资料显示，湖南中普显控电子科技有限公司，成立于2016年，位于长沙市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南中普显控电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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