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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，印刷包装国际有限责任公司申请一项名为“层压结构、由其形成的坯件和容器、其密封设备以及相关方法”的专利，公开号CN120202114A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种用于形成容器的阻隔构件的层压结构，该层压结构包括基层、阻隔膜层、第一功能聚合物层和第二功能聚合物层，所述第二功能聚合物层被构型成将层压结构至少部分地密封到容器的容器壁上，所述第一功能聚合物层对施加的射频能量具有反应性，用于促进第二功能聚合物层与容器的容器壁的连结。本发明还公开了一种用于将阻隔构件连结到容器的密封组件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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