北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金讯宇科技有限公司取得一项名为“一种手机主板测试治具”的专利，授权公告号CN223024475U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了手机调控技术领域的一种手机主板测试治具，包括机箱，机箱的上方设置有夹持机构和限位机构，机箱的上表面固定安装有第一轴架，第一轴架的中部设置有第一转杆，第一转杆的后端固定安装有第一螺纹杆，第一螺纹杆的外侧螺纹连接有第一位移滑块，机箱内部的底端固定安装有第一液压杆，该手机主板测试治具由机箱、夹持机构和限位机构组成，夹持机构采用双端同步位移结构，可以带动双端夹持块不断靠近并稳定夹持手机、主板或其他部件，夹持机构的夹持范围较大，可以适配各种规格的手机机体，限位机构采用三组液压杆协调工作，在夹持和测试手机主板的过程中，三组液压杆均可进行位移，有效的提高了本治具的可调节性和灵活性。
天眼查资料显示，深圳市金讯宇科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金讯宇科技有限公司财产线索方面有商标信息16条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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