DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流

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2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。

面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体行业继续成长的共识。

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。这套“从芯片到系统”全栈集成系统EDA平台，涵盖了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，具体的发布亮点如下：

发布亮点

多物理场仿真平台XEDS

XEDS是芯和半导体全新推出的包括电磁场与热分析的多物理仿真平台。包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes Transient四大电磁场仿真流程和Boreas热仿真流程。适用于芯片、封装、电路板、线缆、连接器和天线等任意3D结构的全系电磁场与热仿真，支持全3D建模仿真功能，其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法，分别支持2.5D和任意3D结构，涵盖从DC-THz的电磁仿真；Hermes X3D基于准静态矩量法，支持封装、触摸屏、功率器件等RLGC寄生参数快速提取；Hermes Transient基于FIT仿真引擎，支持大规模天线、电磁兼容等仿真；Boreas支持自然散热, 强制对流和流固耦合等热分析类型, 支持CFD热分析，包括层流和湍流模式, 实现从板级到系统极的稳态和瞬态热分析。

XEDS平台配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术，实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis

Metis是面向2.5D、3DIC和Chiplets等先进封装形态而设计的系统级SI/PI仿真平台，可以实现大规模信号与电源网络全链路电磁场快速仿真与模型提取，并支持面向2.5D和3DIC封装的SI/PI和电路联合仿真分析。

Metis 2025版本新增电源频域仿真流程，用于提取和分析电源模型，支持输出S参数、DCR、ESL和Spice等效电路模型等结果输出，并支持DTC电容，可以将电容参数和电源网络同步仿真得到精确的频域电源阻抗结果；同时扩展了多芯片设计混合键合（Hybrid Bonding）方式堆叠建模功能，丰富了先进封装仿真的应用场景；Metis 2025在一个平台上可以同时完成信号电磁场分析、电源直流和频域分析，极大的提升了仿真效率。

板级多场协同仿真平台Notus

Notus是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台。通过Notus仿真可以快速分析信号、电源、温度和应力分布是否符合标准要求，加速用户设计迭代。

Notus 2025版本PI DC流程支持任意多板和三维汇流条结构的装配与电热仿真；新增板级DDR仿真流程，可快速进行DDR设置和仿真，得到详细的包括信号质量和时序分析的仿真报告；Notus 2025还增加了信号和电源模型的同时提取，考虑信号和电源之间的耦合，用于系统SSN仿真分析。

高速系统验证平台ChannelExpert

ChannelExpert是针对信号完整性的时域和频域全链路的通用验证平台。提供快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题，内嵌高效精准XSPICE高速电路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼图分析功能。

ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型创建；类似原理图的电路编辑界面和操作能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真和检查通道性能是否符合规范，并能够依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。

ChannelExpert 2025版本在DDR仿真方面做了功能增强，可对主通道与串扰通道分别进行统计眼图分析，支持导入CTLE曲线并自动寻优，并在PDA分析中可指定最坏码型个数；波形显示方面支持引入触发源并同时观测多路信号。

射频EDA设计平台XDS

XDS 是针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从芯片到封装的跨尺度仿真，并内嵌XSPICE射频电路仿真引擎，支持DC OP，AC，S参数，噪声，HB等非线性Spice仿真和调谐优化仿真。

XDS 2025版本新集成HB非线性射频Spice仿真功能，支持Loadpull模板，支持基于C-code、Verilog-A和SDD(symbolically-defined device)模型的编译及仿真，为射频模组和微波应用提供更为多样的求解选择，同时支持PDK的创建，进一步支撑系统级的射频系统设计仿真相关功能。

从万物皆互联，到万物皆AI。随着AI时代的到来，芯和半导体EDA将充分发挥STCO的整合优势，为高速高频智能电子产品的性能优化提供系统级的全方位智能化设计思路，实现大算力、低功耗、大带宽等关键需求。

关于芯和半导体

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com或者点击文末“阅读原文”。

(本文图源：芯和半导体)

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4074期内容，欢迎关注。

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