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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体的制备方法、壳体和电子设备”的专利，公开号CN120201662A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种壳体的制备方法、壳体和电子设备，壳体的制备方法包括：提供一金属铸件，金属铸件包括金属基体和金属外表层，金属外表层位于金属基体的外侧，且与金属基体邻接，金属外表层中形成有孔洞；对金属外表层背离金属基体的部分进行热变形锻压，得到金属致密层。利用该制备方法得到的壳体不需要填补材料，壳体的表面一致性较好。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息3273条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可169个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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