金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,株洲中车时代半导体有限公司申请一项名为“一种用于双面散热模块的焊接工装及焊接方法”的专利,公开号CN120170369A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种用于双面散热模块的焊接工装及焊接方法,涉及功率模块制造技术领域。本发明的焊接工装包括底板,底板用于安装第一衬板;上板,上板用于安装第二衬板,上板可拆卸的安装于底板的顶部,上板设有上定位面,上板构造为在安装于底板的顶部时与底板围成容纳空间,挡件,其安装于底板,且构造为在上板安装于底板时挡件至少部分伸至容纳空间中,挡件用于支撑第二衬板并使第二衬板的顶面与上定位面贴合。使用时将第一衬板、第二衬板以及垫块对应安装好即可通过垫块支撑第二衬板,并使第二衬板的顶面贴合上板的上定位面,提高了双面散热模块中两衬板的平行度,提升了双面散热模块的焊接质量,并减少了后续塑封的溢胶量。
天眼查资料显示,株洲中车时代半导体有限公司,成立于2019年,位于株洲市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析,株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2429次,专利信息650条,此外企业还拥有行政许可63个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.