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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“使用电抗的晶片翘曲的监测方法及使用该方法的晶片夹持方法”的专利，公开号CN120184042A，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本发明涉及使用电抗的晶片翘曲的监测方法及使用该方法的晶片夹持方法，所述方法包括：测定根据沉积时间的晶片翘曲(warpage)和晶片与静电卡盘之间的电抗(reactance)的步骤；将上述晶片翘曲和上述电抗进行匹配并存储为数据的步骤；以及使用上述数据，通过工序进行时测定的上述晶片与上述静电卡盘之间的电抗，预测上述晶片翘曲的步骤。根据本发明的实施例，通过晶片与静电卡盘之间的电抗(reactance)测定，以原位(in‑situ)预测晶片翘曲，由此可以确认工序中是否存在静电卡盘的夹持保持。
本文源自：金融界
作者：情报员
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