广东
6月20日，备受半导体产业关注的2025世界半导体博览会（WSCE 2025）在南京国际博览中心正式开幕。本届博览会在人工智能技术迅猛发展、全球算力需求激增、新兴应用领域持续拓展的关键时期，汇聚了来自半导体产业链上下游的近200家领军企业、权威专家学者、行业领袖以及政府相关部门代表，共襄盛举，共绘产业高质量发展蓝图。
（图：2025世界半导体博览会现场盛况）
全景呈现，
擘画产业创新发展新图景
博览会立足全球视野，全方位、多层次展示了半导体产业从设计、制造、封装测试到设备材料、终端应用及人才培养的全链条创新成果与发展态势。近200家参展企业，既有行业巨头，也不乏创新锐企，集中展示了涵盖尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料以及多元化终端应用产品在内的最新科技成果，生动呈现了一个创新活跃、生态协同、充满活力的全球半导体产业全景。
（图：博览会现场，
观众参观了解半导体前沿技术与产品）
大咖云集，
共谋前沿趋势与发展路径
博览会同期举办多场高规格、前瞻性的专业论坛与活动，聚焦产业热点、破解发展难题、共商未来方向。开幕首日，备受期待的“2025国际半导体创新峰会”率先登场。峰会汇聚了专家学者、头部企业领袖及政府相关部门负责人，围绕“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题展开深度研讨，激荡思想火花，凝聚行业共识。
（图：“2025国际半导体创新峰会”现场，
业界精英共话前沿趋势）
工业和信息化部原党组成员金书波、江苏省工信厅二级巡视员曹阳、世界集成电路协会中国区荣誉理事长傅伯岩、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康、世界集成电路协会中国区执行秘书长邓诚、世界集成电路协会中国区副秘书长杨松强、江苏省半导体行业协会副秘书长吴健等领导嘉宾出席峰会。
会前，与会领导和嘉宾代表共同巡视了展馆，实地考察了部分行业领军企业带来的最新技术突破与创新产品。
（图：展会开幕）
（图：领导、嘉宾在巡馆中了解参展企业创新成果）
此外，高算力芯片产业链论坛也在今日举办，在接下来的会期中，EDA/IP核产业发展高峰论坛、先进封装创新技术论坛、半导体材料创新与供应链安全论坛等多场专题活动也将陆续举行，持续为与会者提供权威的趋势洞察和深度的行业交流平台。
共筑平台，
赋能全球产业高质量发展
作为中国半导体领域极具影响力、荣获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球产业资源、促进技术创新与生态合作、推动半导体产业高质量发展的重要平台。
本届博览会为期三天（6月20日至22日），在当前全球半导体产业深刻变革的关键时期，本届博览会的举办，为业界提供了洞察技术前沿、把握市场先机、深化产业链协作、拓展国际视野的绝佳窗口。
论坛日程（6月21日、6月22日）
01
EDA/IP 核产业发展高峰论坛
时间：6月21日 09:30-12:00
地点：南京国际博览中心5号馆会议区
02
第四届先进封装创新技术论坛
时间：6月21日 14:00-16:00
地点：南京国际博览中心5号馆会议区
03
半导体材料创新
与供应链安全论坛
时间：6月22日 09:30-10:50
地点：南京国际博览中心5号馆会议区
2025世界半导体博览会诚邀全球产业同仁齐聚南京，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体产业“芯”未来！
关于
大会
2025世界半导体博览会
2025年6月20-22日
相约南京国际博览中心（河西）
点击了解展会详情
联系组委会
毛先生：13705155082
徐先生：17551122666
报名参观
合作媒体
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
